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中芯国际现状分析

2019-04-08 04:03编辑:admin人气:


首先,中芯国际宣布投资新的12英寸晶圆厂。工厂建成后,我们使用14纳米技术制造半导体芯片。
工厂将于17日结束,预计试生产将在18年的第一季度开始。
你还记得中芯国际,华为,高通和比利时电子今年早些时候联合开发了14纳米工艺吗?
这应该是联合团队的结果。
事实上,在铸造领域,中国,台湾,韩国和美国缺乏资金。不乏政策或人才。这个大陆的落后只有两个原因。第一个是制造芯片所需的光刻机,相关设备受到Wassenaar的禁止措施,并禁止向中国大陆销售先进设备。
其次,为了掌握芯片铸造技术的产生,冶炼厂必须不断提高技术树,建立芯片,积累经验,并主导和消化它。
目前,SMIC只能通过掌握28纳米技术(Qualcomm将Snapdragon 425交付给SMIC生产)来批量生产28纳米芯片。
接下来是我的猜测:对于光刻机,目前的14纳米机器也应该能够通过几个通道购买零件,以消除非洲大陆使用的飞机(获得28纳米技术)如果可以生产14纳米工艺芯片,中芯国际估计已经获得了可靠的光刻设备和相关设备。
由于中芯国际只知道他已经学会了hkmg技术,因此与14纳米工艺高度相关的3D晶体管技术并不知道SMIC是否测试过以前的研究和领域。
如果攀爬技术树没有安装在适当的位置,那么对于SMIC域和14nm工艺消化来说,这将是一个很大的障碍。
最乐观的估计是中芯国际在18年的第四季度可能会非常好。
中国制造未来芯片的前景:虽然芯片设计(制造,封装,测试)已经有完整的产业链,但中国在芯片制造业拥有坚实的基础。
但是,由于缺乏与中国大陆半导体制造业的大学,研究,产业和大学的产业整合,扩大技术树和掌握先进技术要困难得多。中国大陆比其他国家......
此外,该技术是最重要的芯片制造光刻机(未来难以学习),相关的先进机器设备是国际上禁止的。与中国大陆芯片制造业相比,它仍然很长,这是一个非常难以遵循的方式。
幸运的是,该国的一些高级研究机构开始研究重要技术。随着研究和进展的继续,未来可能有机会取代几种非关键设备。
明年,台积电和三星的10纳米芯片将投入批量生产,中芯国际将成为后代。
别担心,慢慢提高速度,期待兔子生产薯片的那一天让海湾秃鹫不可能变得不可能。

(来源:365bet足球论坛)